2025年2月18日,寒武世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布《2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回顧與2025年展望報(bào)告》。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,紀(jì)聚焦技2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模一路高歌猛進(jìn),攀升至6351億美元,同比增長(zhǎng)19.8%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增至7189億美元,術(shù)創(chuàng)升核同比增長(zhǎng)13.2%。對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的新全心競(jìng)快速攀升。人工智能的面提爆發(fā)式發(fā)展,無(wú)疑為行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn),大量的算力需求也促使芯片技術(shù)不斷推陳出新。在這一過(guò)程中,爭(zhēng)力算力芯片脫穎而出,成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量,已然成為行業(yè)共識(shí)。

作為國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域的寒武佼佼者,寒武紀(jì)自成立以來(lái),便致力于人工智能芯片的研發(fā)與創(chuàng)新,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不斷開(kāi)拓進(jìn)取。

從技術(shù)實(shí)力來(lái)看,紀(jì)聚焦技寒武紀(jì)公司所掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、術(shù)創(chuàng)升核智能芯片編程語(yǔ)言、新全心競(jìng)智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù),面提具有壁壘高、研發(fā)難、爭(zhēng)力應(yīng)用廣等特點(diǎn),寒武對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。紀(jì)聚焦技

在產(chǎn)品體系方面,術(shù)創(chuàng)升核寒武紀(jì)已推出的產(chǎn)品覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器IP及軟件,可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計(jì)算需求。公司的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持視覺(jué)(圖像和視頻的智能處理)、語(yǔ)音處理(語(yǔ)音識(shí)別與合成)、自然語(yǔ)言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務(wù),高效支持視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言處理等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù),可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè),為各行業(yè)的智能化升級(jí)提供了有力的技術(shù)支撐。

此外,憑借在人工智能芯片設(shè)計(jì)行業(yè)擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,寒武紀(jì)多次受邀參加相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定及修訂工作。先后共參與30余項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定及修訂工作,涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片軟件、人工智能服務(wù)器整機(jī)及集群等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域,其中已獲發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)10余項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)的制定,不僅有助于規(guī)范行業(yè)發(fā)展,提升整個(gè)行業(yè)的技術(shù)水平,也進(jìn)一步鞏固了寒武紀(jì)在人工智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,彰顯了公司在行業(yè)內(nèi)的影響力和話語(yǔ)權(quán)。

高質(zhì)量的研發(fā)投入是芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),也是支撐企業(yè)未來(lái)發(fā)展不可或缺的基石。未來(lái),寒武紀(jì)將持續(xù)拓展市場(chǎng)份額、加速場(chǎng)景落地、聚焦技術(shù)創(chuàng)新、持續(xù)構(gòu)建生態(tài)和品牌,全面提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。