3月10日消息，機(jī)機(jī)基于CAD渲染圖，模上爆料人Majin Bu通過3D打印的手史上最方式制作了iPhone 17 Air機(jī)模。

如圖所示，薄蘋iPhone 17 Air采用橫置相機(jī)模組，果手后置只有一顆攝像頭，機(jī)機(jī)機(jī)身后蓋與攝像頭模組銜接處采用火山口設(shè)計(jì)，模上并且進(jìn)行了弧面處理，手史上最讓后蓋和攝像頭模組的薄蘋銜接過渡更加自然。

據(jù)爆料，果手iPhone 17 Air的機(jī)機(jī)最大看點(diǎn)是輕薄，其厚度只有5.5mm，模上是手史上最蘋果史上最薄機(jī)型，因機(jī)身過于輕薄，薄蘋iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽，果手該機(jī)將支持eSIM。

資料顯示，eSIM是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

此前李楠表示，如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM，那么我們真的應(yīng)該感謝蘋果，這是蘋果為數(shù)不多改變手機(jī)行業(yè)的事情了。

值得注意的是，iPhone 17 Air作為新增機(jī)型，它將替代Plus，并且會(huì)搭載自研基帶芯片C1，今年的iPhone 17系列也就調(diào)整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。