3月9日消息，美杜AMD這一代Zen 5家族面對Intel優(yōu)勢巨大，毒A大升尤其是狂B級X3D系列實(shí)現(xiàn)了壓倒性的勝利。

而其中的飆核致勝關(guān)鍵之一，就是緩存還其CCD的Chiplet（小芯片）架構(gòu)的核心模塊設(shè)計思路，以及大容量的插槽緩存加持。

Zen 5已經(jīng)如此出色，美杜將于2026年推出、毒A大升代號Medusa（美杜莎）的狂B級下一代Zen 6架構(gòu)是否還值得期待呢？答案是肯定的。

據(jù)wccftech最新爆料，飆核Zen 6相比Zen 5又有重大飛躍，緩存還這一次提升重點(diǎn)放在了核心數(shù)量以及緩存容量上，插槽在后者的美杜基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大。

具體來看，毒A大升Zen 6將包括四大系列：

Medusa Ridge：面向桌面，狂B級對應(yīng)現(xiàn)在的Granite Ridge(銳龍9000系列)。

Medusa Point：面向主流筆記本，對應(yīng)現(xiàn)在的Strix Point(銳龍AI 300系列)。

Medusa Halo：面向高端筆記本，對應(yīng)現(xiàn)在的Strix Halo(銳龍AI MAX 300系列)。

Medusa Range：面向頂級游戲本，對應(yīng)現(xiàn)在的Fire Range(銳龍9000HX系列)。

據(jù)了解，以上四大系列均采用臺積電N2 2nm級別制造工藝，繼續(xù)采用Chiplet（小芯片）架構(gòu)設(shè)計。

以Medusa Ridge來看，Zen 6 CDD升級到12個核心，一改延續(xù)多年的8個核心的傳統(tǒng)。同時，L3緩存容量也由Zen 5的32MB升級到48MB，多了50%。

Zen 6C CDD則更進(jìn)一步，核心提升到16個，L3緩存增加到64MB，比Zen 5提升了一倍。

如此一來，即可組成12、24 和32個核心三種版本：

12核心型號：單個 Zen 6 CCD、48 MB L3 緩存

24核心型號：雙 Zen 6 CCD、96 MB L3 緩存

32核心型號：雙 Zen 6C CCD、128 MB L3 緩存

而且，這些都是非X3D版本，如果加上X3D的3D V-Cache，其緩存總量將進(jìn)一步提升。

目前，Zen 5第2代3D V-Cache為64MB，即便Zen 6的X3D版本保持不變，其緩存容量也相當(dāng)恐怖了。

按照計劃，Zen6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲗⒃?026年底或2027年初發(fā)布，接口仍然是AM5，繼續(xù)向前兼容。而且AMD已經(jīng)承諾AM5插槽至少延續(xù)到2027+年，預(yù)計Zen7也不會變。

現(xiàn)在，難題又交給了Intel，面對如此“毒”的美杜莎，該怎么打？