2月20日電 20日，宇樹A股三大股指小幅低開，機(jī)器集體上證指數(shù)跌0.12%報(bào)3347.59點(diǎn)，人概深證成指跌0.06%報(bào)10765.95點(diǎn)，念開創(chuàng)業(yè)板指跌0.21%報(bào)2222.37點(diǎn)。盤延

　　盤面上，續(xù)強(qiáng)險(xiǎn)股下跌宇樹機(jī)器人概念強(qiáng)勢，勢保汽車、宇樹電子元器件等板塊漲幅居前，機(jī)器集體保險(xiǎn)、人概游戲股相對弱勢。念開

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，盤延宇樹機(jī)器人概念整體延續(xù)強(qiáng)勢，續(xù)強(qiáng)險(xiǎn)股下跌盛通股份、勢保金發(fā)科技漲停，宇樹曼恩斯特漲超7%，長盛軸承漲超5%，得潤電子等跟漲。

　　消費(fèi)電子板塊漲幅居前，卓翼科技、億道信息漲停，雷神科技漲超8%，星星科技等大幅跟漲。

　　保險(xiǎn)股集體下跌，天茂集團(tuán)跌超1%，中國人壽、中國太保、中國平安、新華保險(xiǎn)、中國人保均下跌。

　　熱門個(gè)股方面，國盛金控漲超1%。公司19日晚公告稱，收到了證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)國盛金融控股集團(tuán)股份有限公司吸收合并國盛證券有限責(zé)任公司的批復(fù)》。吸收合并完成后，國盛證券解散，國盛金控名稱變更為國盛證券股份有限公司(“新國盛證券”)。

　　國泰君安表示，AI競賽加劇，產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，而芯片制造目前是中國AI產(chǎn)業(yè)主要瓶頸，有望隨著產(chǎn)業(yè)鏈成熟逐步突破，半導(dǎo)體制造、封測環(huán)節(jié)的企業(yè)有望受益于巨大的國產(chǎn)市場需求。

　　中原證券分析，預(yù)計(jì)監(jiān)管層將繼續(xù)實(shí)施積極的財(cái)政政策和穩(wěn)健的貨幣政策，保持流動(dòng)性合理充裕，為資本市場營造良好的政策環(huán)境。隨著國內(nèi)宏觀調(diào)控、促增長政策持續(xù)落地推進(jìn)，未來市場有望呈現(xiàn)科技領(lǐng)漲、政策驅(qū)動(dòng)的特征，建議投資者把握結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，兼顧防御與成長。主線仍圍繞科技創(chuàng)新與政策紅利展開，仍需密切關(guān)注政策面、資金面以及外盤的變化情況。(APP)

　　(文中觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。)